Trên dây chuyền kính, khi đường rãnh không tạo ra vết gãy rõ ràng, nhà máy phải chịu thiệt hại—rõ ràng và đơn giản. Cắt bằng ứng suất nhiệt thất bại khi hồ sơ nhiệt không đồng đều: quá nhiều nhiệt ở một vị trí, không đủ ở vị trí khác. Kết quả là các vết nứt vi mô xuất hiện sau này hoặc kính bị vỡ làm ngưng toàn bộ dây chuyền. Chúng tôi thiết kế các module gia nhiệt để giải quyết chính xác vấn đề này bằng cách cung cấp khả năng kiểm soát nhiệt lặp lại ngay tại vị trí cắt.
Điều quan trọng bên trong
Chúng tôi sử dụng các bộ phát hồng ngoại sóng ngắn (SWIR) trong cụm thạch anh nhỏ gọn, hiệu chỉnh cho tỷ lệ phát xạ của kính. Mỗi vùng công suất từ 2–4 kW và phản hồi nhanh, cho phép điều chỉnh xung nhiệt phù hợp với độ dày kính và lớp phủ. Trường nhiệt đồng đều trên vùng cắt làm giảm các gradient gây ứng suất. Module này có thể lắp vừa vào khung máy hiện có—điện trở thanh chuẩn, kích thước lắp đặt chuẩn—không cần chỉnh sửa lại máy.
Gia nhiệt phải phù hợp với quy trình, không cản trở. Trong tôi nhiệt, gia nhiệt trước phải đồng đều để tránh biến dạng trước khi làm nguội. Trong uốn, vùng nhiệt cần tác động nhanh lên kính và duy trì độ cong mà không tạo điểm quá nóng.
Đối với ép lớp EVA/SGP/PVB, hồ sơ gia nhiệt phải ổn định đủ để loại bỏ các bọt khí mà không làm quá nhiệt lớp trung gian. Với kính hộp cách nhiệt, nhiệt đều tại điểm kín chính giữ độ bám dính ổn định và ngăn ẩm xâm nhập. Các module đảm bảo tính lặp lại này—rút ngắn chu trình, giảm phế liệu và giữ mức tiêu thụ năng lượng ổn định.
Dưới đây là những điều bạn sẽ gặp trên sàn sản xuất. Các lớp phủ và lớp thấp phát xạ phản xạ nhiệt khác nhau, vì vậy lần thiết lập đầu tiên yêu cầu đo tỷ lệ phát xạ và điều chỉnh mật độ công suất. Kính trong suốt có nhiệt độ thấp hơn kính phủ ở cùng thiết lập.
Chạy thử nghiệm ngắn, sau đó khóa công thức. Và giữ bề mặt bộ phát sạch—kiểm tra kết nối định kỳ hàng quý. Trong nhà máy nhiều bụi, ngay cả màng mỏng trên thạch anh cũng làm thay đổi công suất phát ra.